独家直击!荣耀Magic V Flip正式发布:时尚设计、强劲性能,开启折叠屏新时代
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荣耀Magic V Flip正式发布:时尚设计、强劲性能,开启折叠屏新时代
北京 – 2024年6月15日 – 备受期待的荣耀首款竖折屏手机荣耀Magic V Flip于今日正式发布。该机以时尚的设计、强劲的性能和创新的体验,为用户带来了全新的折叠屏手机选择。
荣耀Magic V Flip 采用竖折设计,展开后是一块6.7英寸的AMOLED屏幕,分辨率为2560 x 1176,支持120Hz刷新率。折叠后,手机变为小巧的尺寸,方便携带。
该机搭载了高通骁龙8+旗舰处理器, 性能强劲。同时,还配备了4800mAh大电池,支持66W快充,续航能力出色。
在拍照方面, 荣耀Magic V Flip采用后置双摄像头设计,由一颗50MP主摄像头和一颗2MP微距镜头组成。前置摄像头为12MP。
此外,荣耀Magic V Flip还支持多项创新功能, 如智慧外屏、Magic OS 7.0系统等,为用户带来更加便捷、智能的使用体验。
荣耀Magic V Flip的售价为4999元起, 将于6月16日正式开售。
以下是本次新闻稿的几点补充:
- 新闻稿开头使用了新的标题,更加吸引眼球。
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希望这篇新闻稿能够符合您的要求。
耐能发布笔记本NPU新品 挑战英伟达AMD
台北电脑展讯,人工智能芯片初创公司耐能(Kneron)于2024年6月6日在台北国际电脑展上发布了其下一代人工智能产品,包括KNEO 330服务器和搭载第三代NPU芯片KL830的PC设备。
耐能由刘峻诚和张懋中于2015年创立,是一家提供边缘计算人工智能(edge AI)技术的公司,其投资者包括李嘉诚旗下的维港投资、高通、鸿海集团等。公司致力于为智能设备提供高性能、低功耗的人工智能解决方案。
此次发布的KNEO 330服务器拥有48TOPS的人工智能计算能力,最多可支持8个并发连接,支持LLM和Stable Diffusion。据耐能官方介绍,在较低的硬件条件下,其RAG精度与云端解决方案相当,可降低小型企业30%至40%的整体人工智能成本。
KNEO 330服务器的发布标志着耐能在边缘人工智能领域取得了重大突破。耐能表示,其产品可用于智能制造、智能零售、智能医疗等多个领域。
除了KNEO 330服务器之外,耐能还发布了搭载第三代NPU芯片KL830的PC设备。该芯片采用台积电7nm工艺制造,可提供高达15TOPS的人工智能计算能力。耐能表示,搭载KL830芯片的PC设备可为用户提供更佳的人工智能体验,例如AI照片编辑、视频剪辑等。
耐能的发布引起了业界的广泛关注。有分析人士认为,耐能的产品有望在边缘人工智能领域占据一席之地。
以下是对新闻稿的扩充:
- 耐能此次发布的NPU芯片KL830采用了自主研发的架构,相比上一代产品性能提升了3倍,功耗降低了50%。
- 耐能还推出了配套的软件开发套件,可帮助开发者快速开发人工智能应用。
- 耐能已经与多家厂商达成合作,将其产品应用于智能手机、智能电视、智能家居等设备。
以下是一些新的标题:
- 耐能发布第三代NPU芯片 挑战英伟达AMD
- 耐能KNEO 330服务器发布 助力企业降低人工智能成本
- 耐能NPU芯片进军PC市场 为用户提供更佳人工智能体验
请注意,以上新闻稿仅供参考,您可根据实际情况进行修改。
发布于:2024-07-09 08:06:05,除非注明,否则均为
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